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發布時間:2020-05-19 15:05:24
新型DFN2020-3 (SOT1061) 封裝非常適合在移動設備、車載設備、工業設備和家用電器中的通用功率敏感型應用,與常規的SOT89封裝相比,在維持高達2A的卓越電氣性能的同時,還可節省多達80%的PCB占用空間。當被安裝在最先進的4層PCB電路板上時,其散熱性能可以與較大的標準SMD封裝相媲美,并可支持最高1.1 W的Ptot。得益于小型化的芯片設計技術,恩智浦超緊湊型中功率晶體管可為設計工程師提供一種非常靈活的功率晶體管解決方案,幫助其設計出節省空間、高能效、低散熱的產品。所有恩智浦中功率晶體管均符合AEC-Q101汽車標準。
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專長,提供高性能混合信號(High Performance Mixed Signal)和標準產品解決方案。這些創新的產品和解決方案可廣泛應用于汽車、智能識別、無線基礎設施、照明、工業、移動、消費和計算等領域。公司在全球逾25個國家都設有業務執行機構,2010年公司營業額達到44億美元。更多恩智浦相關信息,請登錄公司官方網站cn.nxp.com查詢。
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